Ostaa AQP-HS-SJ20A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AQP-HS-SJ20A
- Osa numero:
- AQP-HS-SJ20A
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- HEAT SINK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14628 Pieces
- Tietolomake:
- AQP-HS-SJ20A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AQP-HS-SJ20A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AQP-HS-SJ20A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AQP-HS-SJ20A |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | HEAT SINK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AQP-HS-SJ20A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AQP804 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR AQ-N | tiedustelu |
 |
AQP-HS-J25A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | tiedustelu |
|
AQP-HS-20A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | tiedustelu |
|
AQP812 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK SLIM 45MM | tiedustelu |
 |
1784290000 | Weidmuller | TERMINAL CROSS CONN 2.5N 1/4-2 | tiedustelu |
 |
J7TKN-A-11 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 8-11A | tiedustelu |
|
AQP-HS-J10A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK | tiedustelu |
 |
AQP-DP | Panasonic Electric Works | DIN RAIL PLATE FOR AQ-N | tiedustelu |
|
AQP-HS-30/40A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR AQ-A | tiedustelu |
|
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | tiedustelu |
|
AQP803 | Panasonic Electric Works | DIN RAIL MOUNT PLATE FOR AQ-N | tiedustelu |
|
AQP-PC | Panasonic Industrial Automation Sales | TERMINAL COVER FOR AQR SSR | tiedustelu |
|
AQP808 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 25A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers