Ostaa AS1716A-ASOT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS1716A-ASOT
- Osa numero:
- AS1716A-ASOT
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19587 Pieces
- Tietolomake:
- AS1716A-ASOT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS1716A-ASOT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS1716A-ASOT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Sensor Interface |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AS1716A-ASOT |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 4.5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS1716A-ASOT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS1716-ASOT | ams | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC | tiedustelu |
|
AS1710A-ASCT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO SC70-6 | tiedustelu |
 |
AS1713-BTDT | ams | IC OPAMP DIFF 4MHZ RRO 8MLPD | tiedustelu |
 |
AS1712A-AQFT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO 16TQFN | tiedustelu |
 |
MAX1478CAE | Maxim Integrated | IC TXRX RS485/422 ESD 16-SSOP | tiedustelu |
|
AS1710B-ASCT | ams | IC OPAMP GP 10MHZ RRO SC70-5 | tiedustelu |
 |
LMP7312MA/NOPB | Texas Instruments | IC AMP PROGRAM AFE 14SOIC | tiedustelu |
|
XTR111AIDRCTG4 | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | tiedustelu |
|
XTR112U | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers