Ostaa AS3701B-BWLM-01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS3701B-BWLM-01
- Osa numero:
- AS3701B-BWLM-01
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC PMU CHARGER WLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15102 Pieces
- Tietolomake:
- AS3701B-BWLM-01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS3701B-BWLM-01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS3701B-BWLM-01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-WLCSP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-UFBGA, WLCSP |
| Muut nimet: | 193720020 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS3701B-BWLM-01 |
| Laajennettu kuvaus: | Handheld/Mobile Devices PMIC 20-WLCSP |
| Kuvaus: | IC PMU CHARGER WLP |
| Nykyinen - Supply: | 26µA |
| Sovellukset: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS3701B-BWLM-01
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3701B-BWLM-68 | ams | IC PMU CHARGER WLP | tiedustelu |
 |
AS3709-BQFM-00 | ams | IC REG 7OUT BUCK/LINEAR 32QFN | tiedustelu |
 |
MAX8774GTL+T | Maxim Integrated | IC AMD CORE SUPPLIES 40-TQFN | tiedustelu |
|
AS3701B-BWLT-68 | ams | IC PMU CHARGER WLP | tiedustelu |
 |
P9028-0AWGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | tiedustelu |
 |
AS3701A-BWLT-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | tiedustelu |
|
AS3701B-BWLT-00 | ams | IC PMU CHARGER WLP | tiedustelu |
|
AS3701A-BWLM-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | tiedustelu |
 |
ACT8938 | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 40TQFN | tiedustelu |
|
AS3701B-BWLM-02 | ams | IC PMU CHARGER WLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog