Ostaa ASPI-0309-330M-T4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ASPI-0309-330M-T4
- Osa numero:
- ASPI-0309-330M-T4
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 33UH 250MA 2.6 OHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16839 Pieces
- Tietolomake:
- 1.ASPI-0309-330M-T4.pdf2.ASPI-0309-330M-T4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ASPI-0309-330M-T4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ASPI-0309-330M-T4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | ASPI-0309 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 535-10701-2 ASPI0309330MT4 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ASPI-0309-330M-T4 |
| induktanssi: | 33µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 2.6 Ohm Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 33UH 250MA 2.6 OHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 2.6 Ohm |
| Nykyinen arvostelu: | 250mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ASPI-0309-330M-T4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers