Ostaa ASPI-0612FS-3R3M-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ASPI-0612FS-3R3M-T
- Osa numero:
- ASPI-0612FS-3R3M-T
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 1.7A 137 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16579 Pieces
- Tietolomake:
- 1.ASPI-0612FS-3R3M-T.pdf2.ASPI-0612FS-3R3M-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ASPI-0612FS-3R3M-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ASPI-0612FS-3R3M-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | ASPI-0612FS |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 535-10766-2 ASPI-0612FS-3R3M-T2 ASPI0612FS3R3MT2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | ASPI-0612FS-3R3M-T |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 137 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 1.7A 137 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 137 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 1.7A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 1.8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ASPI-0612FS-3R3M-T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers