Ostaa ASPIAIG-S6055-331M-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ASPIAIG-S6055-331M-T
- Osa numero:
- ASPIAIG-S6055-331M-T
- Valmistaja:
- Abracon Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 330UH 0.6A 1.603OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19376 Pieces
- Tietolomake:
- ASPIAIG-S6055-331M-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ASPIAIG-S6055-331M-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ASPIAIG-S6055-331M-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | ASPIAIG-S6055 |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 535-13629-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Nickel Zinc Ferrite (NiZn) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ASPIAIG-S6055-331M-T |
| induktanssi: | 330µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.224" (5.70mm) |
| Taajuus - Self Resonant: | 2.8MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 330µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 1.603 Ohm Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 330UH 0.6A 1.603OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.603 Ohm |
| Nykyinen arvostelu: | 600mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 650mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ASPIAIG-S6055-331M-T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers