Ostaa AT17LV128-10NC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT17LV128-10NC
- Osa numero:
- AT17LV128-10NC
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC EEPROM FPGA 128KB 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12187 Pieces
- Tietolomake:
- AT17LV128-10NC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT17LV128-10NC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT17LV128-10NC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V, 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | Serial EEPROM |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 128kb |
| Valmistajan osanumero: | AT17LV128-10NC |
| Kuvaus: | IC EEPROM FPGA 128KB 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT17LV128-10NC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17LV128-10SI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 20SOIC | tiedustelu |
 |
AT17LV128A-10JC | Microchip Technology | IC SRL CONFG EEPROM 128K 20-PLCC | tiedustelu |
|
AT17LV128-10PC | Microchip Technology | IC SER CNFIG PROM 128K 3.3V 8DIP | tiedustelu |
|
AT17LV128-10JC | Microchip Technology | IC SER CFG PROM 128K 3.3V 20PLCC | tiedustelu |
|
AT17LV128-10SC | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 20SOIC | tiedustelu |
 |
AT17LV128-10CI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 8-LAP | tiedustelu |
 |
AT17LV128-10NI | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 128KB 8-SOIC | tiedustelu |
|
AT17LV128-10PI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 8-DIP | tiedustelu |
|
AT17LV128-10JI | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 128KB 20-PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers