Ostaa AT17N256-10NI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT17N256-10NI
- Osa numero:
- AT17N256-10NI
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC FPGA 256K CONFIG MEM 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17540 Pieces
- Tietolomake:
- AT17N256-10NI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT17N256-10NI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT17N256-10NI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| ohjelmoitava Tyyppi: | Serial EEPROM |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 256Kb |
| Valmistajan osanumero: | AT17N256-10NI |
| Kuvaus: | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT17N256-10NI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17N256-10PI | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8DIP | tiedustelu |
|
AT17N512-10SI | Microchip Technology | IC FPGA 512K CONFIG MEM 20SOIC | tiedustelu |
|
AT17N256-10PC | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8DIP | tiedustelu |
|
AT17N256-10SC | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 20SOIC | tiedustelu |
|
AT17N010-10PC | Microchip Technology | IC FPGA 1M CONFIG MEM 10MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
AT17N256-10SI | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 20SOIC | tiedustelu |
|
AT17N512-10SC | Microchip Technology | IC FPGA 512K CONFIG MEM 20SOIC | tiedustelu |
 |
AT17N256-10NC | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8SOIC | tiedustelu |
 |
AT17N002-10TQC | Microchip Technology | IC FPGA 2M CONFIG MEM 44TQFP | tiedustelu |
|
AT17N010-10SI | Microchip Technology | IC FPGA 1M CONFIG MEM 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers