Ostaa AT25DF641-S3H-B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT25DF641-S3H-B
- Osa numero:
- AT25DF641-S3H-B
- Valmistaja:
- Adesto Technologies
- Kuvaus:
- IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13025 Pieces
- Tietolomake:
- AT25DF641-S3H-B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT25DF641-S3H-B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT25DF641-S3H-B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Nopeus: | 100MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 1265-1031-5 AT25DF641-S3H-BAD AT25DF641-S3H-BAD-ND AT25DF641S3HB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 64Mb (256 Bytes x 32K pages) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | AT25DF641-S3H-B |
| liitäntä: | SPI, RapidS |
| Kuvaus: | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT25DF641-S3H-B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT25DF641-S3H-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 16SOIC | tiedustelu |
 |
AT25DF641-MWH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | tiedustelu |
 |
AT25DF641A-MH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | tiedustelu |
|
AT25DF641-MWH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8VDFN | tiedustelu |
|
AT25DF641A-MH-Y | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8UDFN | tiedustelu |
 |
AT25DF641A-SH-T | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
AT25DF641A-SH-B | Adesto Technologies | IC FLASH 64MBIT 100MHZ 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers