Ostaa AT83C21GC144-Z1RUL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT83C21GC144-Z1RUL
- Osa numero:
- AT83C21GC144-Z1RUL
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12535 Pieces
- Tietolomake:
- AT83C21GC144-Z1RUL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT83C21GC144-Z1RUL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT83C21GC144-Z1RUL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.85 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-VQFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AT83C21GC144-Z1RUL |
| liitäntä: | Serial |
| Laajennettu kuvaus: | Interface 32-VQFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT83C21GC144-Z1RUL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C21GC144-Z1TUL | Microchip Technology | IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN | tiedustelu |
 |
AT83C21GC144-PUTUL | Microchip Technology | GEMCORE SERIAL LITE PRO | tiedustelu |
|
AT83C21GC144-ICSUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | tiedustelu |
 |
AT83C21GC144-ICRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | tiedustelu |
|
AT83C21GC144-YSUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | tiedustelu |
|
AT83C21GC144-ICSIL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | tiedustelu |
|
AT83C21GC144-YRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers