Ostaa AT85C51SND3B1-RTTUL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT85C51SND3B1-RTTUL
- Osa numero:
- AT85C51SND3B1-RTTUL
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC DECODER/ENCODER DGTL 100-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17978 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT85C51SND3B1-RTTUL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT85C51SND3B1-RTTUL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Tyyppi: | Audio Encoder/Decoder |
| Toimittaja Device Package: | 100-LQFP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AT85C51SND3B1-RTTUL |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Encoder/Decoder IC Mobile Phones, Cellular, Video Displays 100-LQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC DECODER/ENCODER DGTL 100-LQFP |
| Sovellukset: | Mobile Phones, Cellular, Video Displays |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT85C51SND3B1-RTTUL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT85C51SND3B1-7FTUL | Microchip Technology | IC DECODER/ENCODER DGTL 100CBGA | tiedustelu |
 |
TDA8501/N1,112 | NXP USA Inc. | IC ENCODER PAL/NTSC 24-DIP | tiedustelu |
 |
AT85C5122DVB-ALTUM | Microchip Technology | IC MCU 8BIT 32KB CRAM 64LQFP | tiedustelu |
 |
ADV7181CBSTZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV RGB 64LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers