Ostaa AT91SAM9G25-CFUR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AT91SAM9G25-CFUR
- Osa numero:
- AT91SAM9G25-CFUR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 64KB ROM 247BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16605 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AT91SAM9G25-CFUR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AT91SAM9G25-CFUR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 0.9 V ~ 1.1 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 247-BGA (10x10) |
| Nopeus: | 400MHz |
| Sarja: | SAM9G |
| RAM Koko: | 32K x 8 |
| Program Memory Type: | ROM |
| Program Memory Size: | 64KB (64K x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 247-LFBGA |
| Muut nimet: | AT91SAM9G25-CFUR-ND AT91SAM9G25-CFURTR |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 105 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AT91SAM9G25-CFUR |
| Laajennettu kuvaus: | ARM9® SAM9G Microcontroller IC 16/32-Bit 400MHz 64KB (64K x 8) ROM 247-BGA (10x10) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 64KB ROM 247BGA |
| Datamuuntimet: | A/D 12x10b |
| Core Size: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | ARM9® |
| Liitännät: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, ISI, LIN, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AT91SAM9G25-CFUR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers