Ostaa ATA6616C-P3QW-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ATA6616C-P3QW-1
- Osa numero:
- ATA6616C-P3QW-1
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 8KB FLASH 38QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16447 Pieces
- Tietolomake:
- ATA6616C-P3QW-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ATA6616C-P3QW-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ATA6616C-P3QW-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 38-QFN (5x7) |
| Nopeus: | 16MHz |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, AVR® ATA66 LIN-SBC |
| RAM Koko: | 512 x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 8KB (8K x 8) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 38-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | ATA6616C-P3QW-1-ND ATA6616C-P3QW-1TR |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TC) |
| I / O-numero: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | ATA6616C-P3QW-1 |
| Laajennettu kuvaus: | AVR Automotive, AEC-Q100, AVR® ATA66 LIN-SBC Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 8KB (8K x 8) FLASH 38-QFN (5x7) |
| EEPROM Koko: | 512 x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 38QFN |
| Datamuuntimet: | A/D 11x10b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | AVR |
| Liitännät: | I²C, LIN, SPI, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ATA6616C-P3QW-1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers