Ostaa ATC18012C9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ATC18012C9
- Osa numero:
- ATC18012C9
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- PANEL COVER GY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17745 Pieces
- Tietolomake:
- ATC18012C9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ATC18012C9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ATC18012C9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ATC18012C9 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | PANEL COVER GY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ATC18012C9
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ATC18011C8 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER GY | tiedustelu |
|
ATC18011C5 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
ATC18015 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
ATC18016C7 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
ATC18013 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
ATC18016C10 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER GRAY | tiedustelu |
|
ATC18011 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER, BLACK FOR PM4 | tiedustelu |
|
ATC18012 | Panasonic Industrial Automation Sales | BLACK FRONT PANEL | tiedustelu |
 |
ATC18002 | Panasonic Industrial Automation Sales | RUBBER GASKET (50MM) FOR MULT | tiedustelu |
|
ATC18014 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
ATC18012C6 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | tiedustelu |
|
ATC18016 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers