Ostaa ATXMEGA256D3-MN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ATXMEGA256D3-MN
- Osa numero:
- ATXMEGA256D3-MN
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16566 Pieces
- Tietolomake:
- 1.ATXMEGA256D3-MN.pdf2.ATXMEGA256D3-MN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ATXMEGA256D3-MN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ATXMEGA256D3-MN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN (9x9) |
| Nopeus: | 32MHz |
| Sarja: | AVR® XMEGA® D3 |
| RAM Koko: | 16K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 256KB (128K x 16) |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O-numero: | 50 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ATXMEGA256D3-MN |
| Laajennettu kuvaus: | AVR AVR® XMEGA® D3 Microcontroller IC 8/16-Bit 32MHz 256KB (128K x 16) FLASH 64-QFN (9x9) |
| EEPROM Koko: | 4K x 8 |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Datamuuntimet: | A/D 16x12b |
| Core Size: | 8/16-Bit |
| Core Processor: | AVR |
| Liitännät: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ATXMEGA256D3-MN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog