Ostaa AU3PJ-M3/86A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AU3PJ-M3/86A
- Osa numero:
- AU3PJ-M3/86A
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE AVALANCHE 600V 1.7A TO277A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13201 Pieces
- Tietolomake:
- AU3PJ-M3/86A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AU3PJ-M3/86A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AU3PJ-M3/86A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.9V @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Toimittaja Device Package: | TO-277A (SMPC) |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | eSMP® |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 75ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-277, 3-PowerDFN |
| Muut nimet: | AU3PJ-M3/86A-ND AU3PJ-M3/86ATR AU3PJM386A |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 36 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AU3PJ-M3/86A |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Avalanche 600V 1.7A (DC) Surface Mount TO-277A (SMPC) |
| diodi Tyyppi: | Avalanche |
| Kuvaus: | DIODE AVALANCHE 600V 1.7A TO277A |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 10µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 1.7A (DC) |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 72pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AU3PJ-M3/86A
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog