Ostaa AU5790D14/N,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AU5790D14/N,112
- Osa numero:
- AU5790D14/N,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CAN TRANSCEIVER 14-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18461 Pieces
- Tietolomake:
- AU5790D14/N,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AU5790D14/N,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AU5790D14/N,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5.3 V ~ 27 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 14-SO |
| Sarja: | AU |
| protokolla: | CAN |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 568-3054-5 935277456112 AU5790D14/N |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AU5790D14/N,112 |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver CAN 14-SO |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC CAN TRANSCEIVER 14-SOIC |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AU5790D14/N,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AU5790D14,518 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | tiedustelu |
 |
ISL83085EIB-T | Intersil | IC TXRX RS485/422 5V ESD 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX239CNG+ | Maxim Integrated | IC 3DVR/5RCVR RS232 5V 24-DIP | tiedustelu |
 |
AU5790D,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | tiedustelu |
|
AU5790D14,512 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | tiedustelu |
|
AU5790D14/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 14SOIC | tiedustelu |
|
AU5790D,112 | NXP USA Inc. | IC CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | tiedustelu |
|
AU5790D/N,118 | NXP USA Inc. | IC CAN TXRX SINGLE WIRE 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers