Ostaa AUIR3317S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AUIR3317S
- Osa numero:
- AUIR3317S
- Kuvaus:
- IC SW LOW EMI CURR SENSE D2PAK-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13756 Pieces
- Tietolomake:
- AUIR3317S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AUIR3317S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AUIR3317S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Jännite - Load: | 6 V ~ 26 V |
| Switch Type: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | D2PAK |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Rds On (Typ): | 5.5 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-263-5, D²Pak (4 Leads + Tab), TO-263BB |
| lähtö Tyyppi: | N-Channel |
| Output Configuration: | High Side |
| Muut nimet: | SP001513346 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AUIR3317S |
| liitäntä: | On/Off |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature |
| Kuvaus: | IC SW LOW EMI CURR SENSE D2PAK-5 |
| Nykyinen - Output (Max): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AUIR3317S
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers