Ostaa AUIRL1404S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AUIRL1404S
- Osa numero:
- AUIRL1404S
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19269 Pieces
- Tietolomake:
- AUIRL1404S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AUIRL1404S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AUIRL1404S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3V @ 250µA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | D-PAK (TO-252AA) |
| Sarja: | HEXFET® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 4 mOhm @ 95A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 3.8W (Ta), 200W (Tc) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | SP001516830 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AUIRL1404S |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 6600pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 140nC @ 5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 40V 160A (Tc) 3.8W (Ta), 200W (Tc) Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 40V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 160A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AUIRL1404S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRL1404ZS | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK | tiedustelu |
 |
AUIRL1404ZL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A TO262 | tiedustelu |
 |
AUIRL1404Z | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A TO220AB | tiedustelu |
|
AUIRL1404ZSTRL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK | tiedustelu |
 |
AUIRL1404STRL | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers