Ostaa AVE227M25F24T-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AVE227M25F24T-F
- Osa numero:
- AVE227M25F24T-F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 220UF 20% 25V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17460 Pieces
- Tietolomake:
- AVE227M25F24T-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AVE227M25F24T-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AVE227M25F24T-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.331" L x 0.331" W (8.40mm x 8.40mm) |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | AVE |
| ripple Current: | 252mA @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 338-1807-2 AVE227M25F24TF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AVE227M25F24T-F |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.394" (10.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.06 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.06 Ohm @ 120Hz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 220UF 20% 25V SMD |
| kapasitanssi: | 220µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AVE227M25F24T-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers