Ostaa B1325-2R5106 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B1325-2R5106
- Osa numero:
- B1325-2R5106
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15033 Pieces
- Tietolomake:
- B1325-2R5106.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B1325-2R5106, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B1325-2R5106 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.531" Dia (13.50mm) |
| Sarja: | PowerStor B |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 283-2508 526-2508 526-2508-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B1325-2R5106 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.118" (28.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 10F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 60 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 60 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitanssi: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B1325-2R5106
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B1325-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691201E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | tiedustelu |
 |
B48621A7334Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 33F -10% +30% 42V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
DVS-3R6D224T-R5 | Elna America | CAP 220MF 3.6V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers