Ostaa B25620B707K882 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B25620B707K882
- Osa numero:
- B25620B707K882
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 700UF 10% 880VDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12029 Pieces
- Tietolomake:
- B25620B707K882.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B25620B707K882, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B25620B707K882 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 880V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Threaded |
| Koko / Dimension: | 4.567" Dia (116.00mm) |
| Sarja: | B2562 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | B25620B 707K882 B25620B0707K882 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 75°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B25620B707K882 |
| Lead Spacing: | 1.260" (32.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.780" (96.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 700µF ±10% Film Capacitor 880V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Screw Terminals |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 700UF 10% 880VDC SCREW |
| kapasitanssi: | 700µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B25620B707K882
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B25620B757K881 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 750UF 10% 880VDC SCREW | tiedustelu |
 |
B25620B1707K103 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 700UF 10% 1.1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1487K323 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 10% 1320VDC RAD | tiedustelu |
|
B25620B1187K321 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 180UF 1.32KVDC SCREW | tiedustelu |
 |
B25620B0148K703 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1400UF 10% 700VDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1107K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 10% 1.1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B0158K883 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1500UF 10% 900VDC SCREW | tiedustelu |
 |
B25620C1427A101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 420UF 1.1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1706K981 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 10% 1.98KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1487K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 10% 1.1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1487K322 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 480UF 1.32KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B267K881 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 260UF 10% 880VDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1297K983 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 295UF 10% 1980VDC RAD | tiedustelu |
|
B25620B1317K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 310UF 10% 1.1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1347K321 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 340UF 1.32KVDC SCREW | tiedustelu |
 |
B25620C0757K881 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 750UF 10% 900VDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B1147K101 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 140UF 10% 1.1KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B557K881 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 550UF 10% 880VDC SCREW | tiedustelu |
|
B25620B0128K743 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1240UF 10% 700VDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers