Ostaa B25655P4707K031 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B25655P4707K031
- Osa numero:
- B25655P4707K031
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- 700UF / 450V / 190A (HP2)
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19503 Pieces
- Tietolomake:
- 1.B25655P4707K031.pdf2.B25655P4707K031.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B25655P4707K031, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B25655P4707K031 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 450V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Quick Connect, Disconnect |
| Koko / Dimension: | 9.331" L x 2.835" W (237.00mm x 72.00mm) |
| Sarja: | B25655 |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | 495-75583 B25655P4707K031-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B25655P4707K031 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.969" (50.00mm) |
| ominaisuudet: | Low ESR |
| Laajennettu kuvaus: | 700µF ±10% Film Capacitor 450V Polyurethane (PU), Metalized - Stacked Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyurethane (PU), Metalized - Stacked |
| Kuvaus: | 700UF / 450V / 190A (HP2) |
| kapasitanssi: | 700µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B25655P4707K031
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog