Ostaa B25838T6126K4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B25838T6126K4
- Osa numero:
- B25838T6126K4
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 12UF 10% 900VAC QC TERM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12090 Pieces
- Tietolomake:
- B25838T6126K4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B25838T6126K4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B25838T6126K4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 900V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Quick Connect Tab - 0.248" (6.30mm) |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | B25838 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | B25838T6126K 4 B25838T6126K004 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B25838T6126K4 |
| Lead Spacing: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 12µF ±10% Film Capacitor 900V Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | - |
| Kuvaus: | CAP FILM 12UF 10% 900VAC QC TERM |
| kapasitanssi: | 12µF |
| Sovellukset: | Damping |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B25838T6126K4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B25838T6685K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 900VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838L4106K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 600VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838T5605K14 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6UF 10% 750VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838T225K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.4KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838T6126K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 440VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838K6225K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 900VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838T6605K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6UF 10% 440VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838L6156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838L6226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 900VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838T156J4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 5% 1.4KVAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838L8226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 1.1KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838K6105K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 900VAC QC TERM | tiedustelu |
|
B25838L8186K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 18UF 10% 1.1KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838L8156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 1.1KVAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838L4156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 600VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838L4226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 600VAC SCREW | tiedustelu |
|
B25838T8225J4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.1KVAC QC TERM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers