Ostaa B300D44A102XXG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B300D44A102XXG
- Osa numero:
- B300D44A102XXG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13680 Pieces
- Tietolomake:
- B300D44A102XXG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B300D44A102XXG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B300D44A102XXG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.9 V ~ 2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-DFN |
| tekniset tiedot: | 12.8kHz |
| Sarja: | BelaSigna® 300 |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 44-VFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | B300D44A102XXGOSCT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 4 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | B300D44A102XXG |
| liitäntä: | GPIO, I²C, PCM, SPI, UART |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 44-DFN |
| Kuvaus: | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN |
| Sovellukset: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B300D44A102XXG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7813KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | tiedustelu |
 |
PGA2311UA | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | tiedustelu |
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | tiedustelu |
|
SRC4184IPAGT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | tiedustelu |
 |
CS6422-CSZ/A | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers