Ostaa B32362B3207J30 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32362B3207J30
- Osa numero:
- B32362B3207J30
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 200UF 5% 330VAC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14214 Pieces
- Tietolomake:
- B32362B3207J30.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32362B3207J30, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32362B3207J30 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 330V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Sarja: | B32362 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 495-75675 B32362B3207J 30 B32362B3207J030 B32362B3207J30-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32362B3207J30 |
| Lead Spacing: | 1.378" (35.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 5.984" (152.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 200µF ±5% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 200UF 5% 330VAC SCREW |
| kapasitanssi: | 200µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32362B3207J30
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32362A2407J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 400UF 5% 250VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362B2607J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 600UF 5% 250VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A3157J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 330VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362B2207J050 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 200UF 5% 350VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32362A4257J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 480VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A4207J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 200UF 5% 480VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A4806J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 5% 480VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A2257J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 250VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A3257J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 330VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362B2507J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 500UF 5% 250VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A2157J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 250VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A3407J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 400UF 5% 330VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A4706J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 480VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32361A2706J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 350VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A3307J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 300UF 5% 330VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A2307J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 300UF 5% 250VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A4157J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 480VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A4107J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 480VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A4606J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 480VAC SCREW | tiedustelu |
|
B32362A3107J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 330VAC SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers