Ostaa B32523R0106J000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32523R0106J000
- Osa numero:
- B32523R0106J000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 10UF 5% 63VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16423 Pieces
- Tietolomake:
- B32523R0106J000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32523R0106J000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32523R0106J000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 63V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 40V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) |
| Sarja: | B32523 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | B32523R 106J B32523R106J |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32523R0106J000 |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.630" (16.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 10UF 5% 63VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 10µF |
| Sovellukset: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32523R0106J000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32523Q1685J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 5% 100VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q6474K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 400VDC RAD | tiedustelu |
 |
B32523R0335K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523R0226M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 20% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q6474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
B32523Q6684M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
B32523R0685M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 20% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q3474K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 250VDC RAD | tiedustelu |
|
B32523Q1565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 100VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523R0475K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q106J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 5% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q1106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 100VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q3335K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 250VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q106K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q1155K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 100VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32523Q6474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers