Ostaa B32529C6562K189 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32529C6562K189
- Osa numero:
- B32529C6562K189
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FILM CAP MKT BOX 0.0056F 10% 400
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12231 Pieces
- Tietolomake:
- B32529C6562K189.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32529C6562K189, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32529C6562K189 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32529C6562K189 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | FILM CAP MKT BOX 0.0056F 10% 400 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32529C6562K189
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32529C683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 63VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32529C6562K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 10% 400VDC RAD | tiedustelu |
 |
B32529C6682J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32529C6562M289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.0056F 20% 400 | tiedustelu |
|
B32529C6682K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 10% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
B32529C6562J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32529C6472K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
B32529C6562J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32529C6102K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 10% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
B32529C6682J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32529C6333J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 5% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
B32529C6822J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8200PF 5% 400VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers