Ostaa B32562H3335J189 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32562H3335J189
- Osa numero:
- B32562H3335J189
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.3UF 5% 250VDC 2DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13433 Pieces
- Tietolomake:
- B32562H3335J189.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32562H3335J189, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32562H3335J189 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 250V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 160V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.650" L x 0.547" W (16.50mm x 13.90mm) |
| Sarja: | SilverCap™ B32562 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-DIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32562H3335J189 |
| Lead Spacing: | 0.591" (15.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.571" (14.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±5% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.3UF 5% 250VDC 2DIP |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32562H3335J189
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562H3335J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3335M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 20% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3335J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3155J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3155J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers