Ostaa B32562H8474M000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32562H8474M000
- Osa numero:
- B32562H8474M000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC 2DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12220 Pieces
- Tietolomake:
- B32562H8474M000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32562H8474M000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32562H8474M000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 350V |
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.650" L x 0.531" W (16.50mm x 13.50mm) |
| Sarja: | B32562 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 2-DIP |
| Muut nimet: | B32562H8474M |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32562H8474M000 |
| Lead Spacing: | 0.591" (15.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.642" (16.30mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.47µF ±20% Film Capacitor 350V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC 2DIP |
| kapasitanssi: | 0.47µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32562H8474M000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562H8474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
 |
B32562H8154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8474J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8404K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.4UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8404J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.4UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8224J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562J6154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 400VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8224M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8334J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 5% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32562H8334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers