Ostaa B32563J3105M000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32563J3105M000
- Osa numero:
- B32563J3105M000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 250
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17427 Pieces
- Tietolomake:
- B32563J3105M000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32563J3105M000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32563J3105M000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | B32563J3105M |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32563J3105M000 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | FILM CAP MKT SILVER 1.0F 20% 250 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32563J3105M000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32563J3105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3155J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3475J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J1475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 100VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3475M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32563J3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers