Ostaa B32564J3685K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32564J3685K
- Osa numero:
- B32564J3685K
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 6.8UF 10% 250VDC 2DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17507 Pieces
- Tietolomake:
- B32564J3685K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32564J3685K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32564J3685K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 250V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 160V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.142" L x 0.469" W (29.00mm x 11.90mm) |
| Sarja: | SilverCap™ B32564 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 2-DIP |
| Muut nimet: | B32564J3685K000 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32564J3685K |
| Lead Spacing: | 1.083" (27.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 6.8µF ±10% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 6.8UF 10% 250VDC 2DIP |
| kapasitanssi: | 6.8µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32564J3685K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32564J1226K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 100VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J6225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 400VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J1106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 100VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3106J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J6475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 400VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J6105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 420VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3155J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3106M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 20% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC 2DIP | tiedustelu |
|
B32564J1106J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 5% 100VDC 2DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers