Ostaa B32621A5823J289 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32621A5823J289
- Osa numero:
- B32621A5823J289
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.082UF 5% 160VDC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13243 Pieces
- Tietolomake:
- B32621A5823J289.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32621A5823J289, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32621A5823J289 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 160V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 90V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | B32621 |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32621A5823J289 |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.082µF ±5% Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.082UF 5% 160VDC RAD |
| kapasitanssi: | 0.082µF |
| Sovellukset: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32621A5823J289
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32621A5224J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 5% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32621A5154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5104K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32621A5224M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32621A5224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5104K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32621A5473K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 10% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5224J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 5% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32621A3473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 250VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5154J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32621A5124J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.012UF 5% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32621A4473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 400VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5224J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 5% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32621A5683K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 10% 160VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A5104J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 160VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32621A5473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 160VDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers