Ostaa B32621A6273M000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32621A6273M000
- Osa numero:
- B32621A6273M000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FILM CAP MKP BOX 0.027F 20% 630V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14782 Pieces
- Tietolomake:
- B32621A6273M000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32621A6273M000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32621A6273M000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | B32621A6273M |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32621A6273M000 |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | FILM CAP MKP BOX 0.027F 20% 630V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32621A6273M000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32621A6273K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A6273K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A6273J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 5% 630VDC RAD | tiedustelu |
 |
B32621A6223K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
 |
B32621A6222K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A6223J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A6222M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A6273J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 5% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A6272J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2700PF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32621A6223M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 630VDC RAD | tiedustelu |
|
B32621A6203J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.02UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32621A6203K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.02UF 10% 630VDC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers