Ostaa B32674D4225K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32674D4225K
- Osa numero:
- B32674D4225K
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18123 Pieces
- Tietolomake:
- B32674D4225K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32674D4225K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32674D4225K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 450V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.240" L x 0.492" W (31.50mm x 12.50mm) |
| Sarja: | B32674 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-2918 B32674D4225K000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32674D4225K |
| Lead Spacing: | 1.083" (27.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| ominaisuudet: | Long Life |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±10% Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 14.9 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32674D4225K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32674D4805K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D3505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4755K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 7.5UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D6335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32674F1105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 900VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4605K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D3505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4475J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D8225J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2?F 5% 875VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D1105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 750VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D6155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4335J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 5% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674D4505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32674F4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers