Ostaa B32676E6825K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32676E6825K
- Osa numero:
- B32676E6825K
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 8.2UF 10% 630VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15036 Pieces
- Tietolomake:
- B32676E6825K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32676E6825K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32676E6825K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 350V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) |
| Sarja: | B32676 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-2974 B32676E6825K000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32676E6825K |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.457" (37.00mm) |
| ominaisuudet: | Long Life |
| Laajennettu kuvaus: | 8.2µF ±10% Film Capacitor 350V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 8.2UF 10% 630VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 8.2µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32676E6825K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32676E4225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6126K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6335J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32676E4206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6755K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 7.5UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676T3905K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 9UF 10% 300VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6275K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.7UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32676G8335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 875VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676G8405K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4UF 10% 875VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6205K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6146K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 14UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E1475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 750VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6405K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4UF 10% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676G8106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 875VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32676E6475J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 5% 630VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers