Ostaa B32686S1274K562 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32686S1274K562
- Osa numero:
- B32686S1274K562
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.27UF 1.6KVDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13860 Pieces
- Tietolomake:
- B32686S1274K562.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32686S1274K562, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32686S1274K562 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 450V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) |
| Sarja: | B32686S |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | 495-3950 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32686S1274K562 |
| Lead Spacing: | 0.965" (24.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.27µF ±10% Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 7 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.27UF 1.6KVDC SCREW |
| kapasitanssi: | 0.27µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32686S1274K562
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32686A4155K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MFP BOX 1.5F 10% 400VDC | tiedustelu |
 |
B32686A154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32686A1104K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 1.6KVDC RAD | tiedustelu |
|
B32686S2473K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 10% 2KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32686A0224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32686A2104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 2KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32686S7224J565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | tiedustelu |
 |
B32686S7224J564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32686S7224J563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 1.25KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32686A2473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 2KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32686S0684K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 1KVDC QC TRM | tiedustelu |
|
B32686S2223K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 2KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32686A474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32686A7334J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 5% 1.25KVDC RAD | tiedustelu |
|
B32686A0474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32686A2683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 2KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32686S2223K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 2KVDC SCREW | tiedustelu |
|
B32686S1104K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 1.6KVDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32686A1154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 1.6KVDC RAD | tiedustelu |
|
B32686A0154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers