Ostaa B32922D3334K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32922D3334K
- Osa numero:
- B32922D3334K
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.33UF 10% 305VAC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12584 Pieces
- Tietolomake:
- B32922D3334K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32922D3334K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32922D3334K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 305V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) |
| Sarja: | B32922 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-6915 B32922D3334K-ND B32922D3334K000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32922D3334K |
| Lead Spacing: | 0.591" (15.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.571" (14.50mm) |
| ominaisuudet: | X2 Safety Rated |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP) |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.33UF 10% 305VAC RAD |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32922D3334K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32922D3394M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKP X2 0.39F 20% 305VAC | tiedustelu |
 |
B32922D3334M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32922D3334K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32922D3334M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32922D3334M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 20% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32922D3334K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 305VAC RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers