Ostaa B32924J3335K000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32924J3335K000
- Osa numero:
- B32924J3335K000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.3UF 10% 305VAC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13528 Pieces
- Tietolomake:
- B32924J3335K000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32924J3335K000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32924J3335K000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 305V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q200, B32924 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-7050 B32924J3335K |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32924J3335K000 |
| Lead Spacing: | 1.083" (27.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.299" (33.00mm) |
| ominaisuudet: | X2 Safety Rated |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±10% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.3UF 10% 305VAC RADIAL |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32924J3335K000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32924C3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32924J3155K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32924E3475M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32924C3684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32924C3105M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32924C3335M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32924E3685M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32924C3565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32924H3225K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32924A2105M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32924C3155K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32924A4684M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 350VAC RDL | tiedustelu |
|
B32924C3684K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 305VAC RAD | tiedustelu |
 |
B32924C3824M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.82UF 20% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32924H3225M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32924C3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32924C3684M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 20% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32924C3824K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.82UF 10% 305VAC RAD | tiedustelu |
|
B32924A4225M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 20% 350VAC RADIAL | tiedustelu |
|
B32924C3225M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 20% 305VAC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers