Ostaa B37830R0100K021 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B37830R0100K021
- Osa numero:
- B37830R0100K021
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 10PF 25V NP0 0504
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12935 Pieces
- Tietolomake:
- B37830R0100K021.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B37830R0100K021, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B37830R0100K021 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0504 (1410 Metric) |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B37830R0100K021 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 10pF ±10% Isolated Capacitor Array 25V C0G, NP0 0504 (1410 Metric) |
| Dielectric Material: | Ceramic |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 10PF 25V NP0 0504 |
| Circuit Type: | Isolated |
| kapasitanssi: | 10pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B37830R0100K021
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B37830R0150K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 15PF 25V NP0 0504 | tiedustelu |
|
B37830R0330K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 33PF 25V NP0 0504 | tiedustelu |
|
B37830R0220K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | tiedustelu |
|
B37830R0220K023 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 22PF 25V NP0 0504 | tiedustelu |
|
B37830R0101K021 | EPCOS (TDK) | CAP ARRAY 100PF 25V NP0 0504 | tiedustelu |
 |
GNM0M2R61C223ME18D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.022UF 16V X5R 0302 | tiedustelu |
 |
W2A41C331KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 330PF 100V X7R 0508 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers