Ostaa B37987F1223K058 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B37987F1223K058
- Osa numero:
- B37987F1223K058
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13197 Pieces
- Tietolomake:
- B37987F1223K058.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B37987F1223K058, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B37987F1223K058 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) |
| Sarja: | B37987F |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | B37987F1223K 58 B37987F1223K58 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B37987F1223K058 |
| Lead Style: | Formed Leads |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.022µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL |
| kapasitanssi: | 0.022µF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B37987F1223K058
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B37987F1223K054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
B37987F1223K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
B37987F1223M051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
B37987F1223K000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.022UF 100V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
B37987F1104K051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 0.1UF 100V X7R RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers