Ostaa B39232B1644U510 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39232B1644U510
- Osa numero:
- B39232B1644U510
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- FILTER SAW SMD RF 2338.75MHZ SDA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16602 Pieces
- Tietolomake:
- B39232B1644U510.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39232B1644U510, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39232B1644U510 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | B1644 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B39232B1644U510 |
| Korkeus (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Kuvaus: | FILTER SAW SMD RF 2338.75MHZ SDA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39232B1644U510
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39232B8307P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 2.345GHZ 5SMD | tiedustelu |
 |
B39232B8762K610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF SMD | tiedustelu |
 |
B39231B4846U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 225MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
|
B39232B3404U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CERAMIC WIDEBAND FRONTENDFILTER | tiedustelu |
|
B39231B3640Z510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 238MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
|
B39232B9490P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 2.345GHZ 5SMD | tiedustelu |
|
B39321B3783Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 315.00MHZ SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog