Ostaa B39331B3807U310W3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39331B3807U310W3
- Osa numero:
- B39331B3807U310W3
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- FILTER SAW 326.4MHZ LOWLOSS SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15926 Pieces
- Tietolomake:
- B39331B3807U310W3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39331B3807U310W3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39331B3807U310W3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | B39331B3807U310 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B39331B3807U310W3 |
| insertion Loss: | 2dB |
| Korkeus (Max): | 0.053" (1.35mm) |
| Taajuus - keskus: | 326.4MHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 326.4MHZ LOWLOSS SMD |
| kaistanleveys: | 15MHz |
| Sovellukset: | Cellular, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39331B3807U310W3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39458M1971M100S1 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 45.75MHZ IF 5-SIP | tiedustelu |
|
B39331B3662Z510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 333MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
 |
B39861B4232H410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 769/860.5MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39162B9000C710S9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 1.57542GHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
|
B39911B8769P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | tiedustelu |
|
B39161B5051Z710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 161.28MHZ SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog