Ostaa B39421B3675U310 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39421B3675U310
- Osa numero:
- B39421B3675U310
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- FILTER SAW 415.0 MHZ SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14613 Pieces
- Tietolomake:
- B39421B3675U310.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39421B3675U310, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39421B3675U310 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, No Lead |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B39421B3675U310 |
| insertion Loss: | 2.5dB |
| Korkeus (Max): | 0.053" (1.35mm) |
| Taajuus - keskus: | 415MHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 415.0 MHZ SMD |
| kaistanleveys: | 10MHz |
| Sovellukset: | TETRA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39421B3675U310
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39421B3681Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
|
B39421B3675U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
|
B39421B3675U310V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
|
B39421B3681Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
 |
B39421B3681Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 422.5MHZ SMD | tiedustelu |
|
B39421B3675U310A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | tiedustelu |
|
B39421B3552U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 418.04MHZ REMOTE SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers