Ostaa B39710-B3891-H510 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39710-B3891-H510
- Osa numero:
- B39710-B3891-H510
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- FILTER CERAMIC LOW LOSS 71.0MHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14067 Pieces
- Tietolomake:
- B39710-B3891-H510.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39710-B3891-H510, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39710-B3891-H510 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.524" L x 0.256" W (13.30mm x 6.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 10-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | B39710B3891H510 Q2550657 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B39710-B3891-H510 |
| insertion Loss: | 6.5dB |
| Korkeus (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| Taajuus - keskus: | 71MHz |
| Kuvaus: | FILTER CERAMIC LOW LOSS 71.0MHZ |
| kaistanleveys: | 290kHz |
| Sovellukset: | Cellular, GSM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39710-B3891-H510
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39710B5044H510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | IF 71.00MHZ | tiedustelu |
 |
RF3609D | Murata Electronics North America | SAW FILTER 449.0MHZ SM3838-8 | tiedustelu |
|
B39162B7840C710S9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | tiedustelu |
|
B39710B3625U210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 71MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
 |
B39871B3744H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.30MHZ SMD | tiedustelu |
|
B39711B4334P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | tiedustelu |
|
B39202B9815P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.9/2.0175GHZ 10SMD | tiedustelu |
|
B39711B4337P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers