Ostaa B39901B8763P810 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B39901B8763P810
- Osa numero:
- B39901B8763P810
- Valmistaja:
- Epcos / RF360
- Kuvaus:
- FILTER SAW 897.5MHZ 5SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15537 Pieces
- Tietolomake:
- B39901B8763P810.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B39901B8763P810, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B39901B8763P810 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm) |
|---|---|
| Sarja: | B8763 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus / Case: | 5-SMD, No Lead |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | B39901B8763P810 |
| insertion Loss: | 1dB |
| Korkeus (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Taajuus - keskus: | 897.5MHz |
| Kuvaus: | FILTER SAW 897.5MHZ 5SMD |
| kaistanleveys: | 328MHz |
| Sovellukset: | Cellular, GSM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B39901B8763P810
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39901B8763P810S5 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 304MHZ 5SMD | tiedustelu |
|
B39901B8763P810S99 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 304MHZ 5SMD | tiedustelu |
|
B39901B8763P810A5 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 304MHZ 5SMD | tiedustelu |
|
B39901B8763P810S1 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 304MHZ 5SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers