Ostaa B41607A208M2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B41607A208M2
- Osa numero:
- B41607A208M2
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP ALUM 2000UF 20% 55V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18067 Pieces
- Tietolomake:
- B41607A208M2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B41607A208M2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B41607A208M2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 55V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Sarja: | B41607 |
| ripple Current: | 9.8A @ 10kHz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In - 3 Lead |
| Muut nimet: | B41607A 208M 2 B41607A0208M002 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B41607A208M2 |
| Lifetime @ Temp.: | 10000 Hrs @ 125°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2000µF 55V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 10000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 2000UF 20% 55V SNAP |
| kapasitanssi: | 2000µF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B41607A208M2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B41607A228M8 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2200UF 20% 55V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A7278M8 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2700UF 20% 40V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A7228M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2200UF 20% 40V SNAP | tiedustelu |
|
B41607A7168M9 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1600UF 20% 40V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A8907M9 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 900UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A8907M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 900UF 20% 63V SNAP | tiedustelu |
|
B41607A168M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1600UF 20% 55V SNAP | tiedustelu |
|
B41607A168M8 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1600UF 20% 55V RADIAL | tiedustelu |
 |
B41607A8807M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 800UF 20% 63V SNAP | tiedustelu |
|
B41607A5368M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 3600UF 20% 25V SNAP | tiedustelu |
|
B41607A168M9 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1600UF 20% 55V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A228M9 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2200UF 20% 55V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A8118M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1100UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A228M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2200UF 20% 55V SNAP | tiedustelu |
 |
B41607A8158M9 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1500UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A8168M8 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1600UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A5368M8 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 3600UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A128M8 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1200UF 20% 55V RADIAL | tiedustelu |
|
B41607A7208M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2000UF 20% 40V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers