Ostaa B57127P209M301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B57127P209M301
- Osa numero:
- B57127P209M301
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- ICL 2.0 OHM 20% 23A 30.5MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15762 Pieces
- Tietolomake:
- B57127P209M301.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B57127P209M301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B57127P209M301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Sarja: | P27 |
| R @ Nykyinen: | 0.022 Ohm |
| R 25 ° C: | 2 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 495-7206 B57127P 209 M 301 B57127P0209M301 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B57127P209M301 |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 2 Ohm Ohm ±20% 1.2" (30.5mm) |
| Halkaisija: | 1.2" (30.5mm) |
| Kuvaus: | ICL 2.0 OHM 20% 23A 30.5MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 23A |
| Hyväksynnät: | UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B57127P209M301
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B57127P709M301 | EPCOS (TDK) | ICL 7.0 OHM 20% 17A 30.5MM | tiedustelu |
 |
SL22 50004-B | Ametherm | ICL 50 OHM 20% 4A 22MM | tiedustelu |
|
B57127P509M301 | EPCOS (TDK) | ICL 5.0 OHM 20% 20A 30.5MM | tiedustelu |
|
B57127P100M301 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 15A 30.5MM | tiedustelu |
|
B57127P109M301 | EPCOS (TDK) | ICL 1.0 OHM 20% 30A 30.5MM | tiedustelu |
|
B57127P508M301 | EPCOS (TDK) | ICL 0.5 OHM 20% 30A 30.5MM | tiedustelu |
 |
B57211P509M351 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 5A 13MM | tiedustelu |
 |
MS32 0R536 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 36A 30MM | tiedustelu |
 |
SL15 40004-B | Ametherm | ICL 40 OHM 20% 4A 15MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers