Ostaa B59751C0120A070 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B59751C0120A070
- Osa numero:
- B59751C0120A070
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- PTC THERMISTOR C 751-A 120-A 70
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12327 Pieces
- Tietolomake:
- B59751C0120A070.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B59751C0120A070, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B59751C0120A070 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 440V |
|---|---|
| Tyyppi: | Ceramic |
| Aika Trip: | - |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.512" Dia x 0.295" W (13.00mm x 7.50mm) |
| Sarja: | - |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | - |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | 50 Ohm |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | 495-7219 B59751C 120A 70 B59751C120A70 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | B59751C0120A070 |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 440V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | PTC THERMISTOR C 751-A 120-A 70 |
| Nykyinen - Trip (It): | 173mA |
| Nykyinen - Max: | 4A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 87mA |
| Hyväksynnät: | UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B59751C0120A070
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers