Ostaa B82422A3331J100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B82422A3331J100
- Osa numero:
- B82422A3331J100
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15210 Pieces
- Tietolomake:
- B82422A3331J100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B82422A3331J100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B82422A3331J100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | 1210 (3225 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | SIMID |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | 22 @ 30MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, J-Lead |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ceramic |
| Valmistajan osanumero: | B82422A3331J100 |
| induktanssi: | 330nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Taajuus - Testi: | 1MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 580MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.3 Ohm Max 2-SMD, J-Lead |
| Kuvaus: | FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.3 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 200mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B82422A3331J100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B82422A3330K108 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 33NH 540MA 170 MOHM | tiedustelu |
|
B82422A3391J100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 390NH 190MA 1.4 OHM | tiedustelu |
|
B82422A3390J100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 39NH 530MA 180 MOHM | tiedustelu |
|
B82422A3390J108 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 39NH 530MA 180 MOHM | tiedustelu |
|
B82422A3331K108 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM | tiedustelu |
|
B82422A3390K100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 39NH 530MA 180 MOHM | tiedustelu |
|
B82422A3331K100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 330NH 200MA 1.3 OHM | tiedustelu |
|
B82422A3390K108 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 39NH 530MA 180 MOHM | tiedustelu |
|
B82422A3330K100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 33NH 540MA 170 MOHM | tiedustelu |
|
B82422A3391K100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 390NH 190MA 1.4 OHM | tiedustelu |
|
B82422A3120K100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 12NH 700MA 100 MOHM | tiedustelu |
|
B82422A3391K108 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 390NH 190MA 1.4 OHM | tiedustelu |
|
B82422A3330J100 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 33NH 540MA 170 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers